今日观察！亿达中国陷入困境：债权人申请清盘，公司回应将继续运营

亿达中国陷入困境：债权人申请清盘，公司回应将继续运营

香港，2024年6月18日 - 亿达中国（03639.HK）今日发布公告称，公司于6月13日获悉，一份针对公司于2025年到期的1.91亿美元优先票据的清盘呈请已提交香港高等法院。该呈请由票据持有人之一提出。

亿达中国表示，公司目前正在就此事寻求法律意见，并将适时发布进一步公告。公司强调，尽管收到了清盘呈请，但公司业务仍将照常运营。

债务缠身，资金链断裂

亿达中国是一家总部位于香港的房地产开发商，主要业务集中在内地。近年来，公司受到中国房地产市场下滑的影响，业绩持续恶化。2023年，亿达中国亏损达18.2亿港元，同比下降63%。

亿达中国的财务状况也十分紧张。截至2023年底，公司总负债达535亿港元，其中流动负债达290亿港元，资产负债率高达100%。公司持有的现金及现金等价物仅为14亿港元，难以偿还到期的债务。

清盘呈请或引发连锁反应

如果清盘呈请获得法院批准，亿达中国将进入破产清算程序。这将对公司债权人、员工和投资者造成重大影响。

亿达中国的破产也可能会对香港房地产市场造成冲击。近年来，香港已有数家房地产企业破产，引发了市场对房地产行业风险的担忧。

亿达中国能否扭转乾坤？

亿达中国表示，公司将继续与债权人进行谈判，寻求债务重组方案。公司还将采取措施降低成本，提高盈利能力。

然而，业内人士普遍认为，亿达中国扭转乾坤的难度很大。公司的债务规模庞大，且缺乏充足的现金流，重组谈判可能陷入僵局。此外，中国房地产市场短期内仍难见起色，这也限制了亿达中国提高盈利能力的空间。

亿达中国的困境再次为房地产企业敲响了警钟。在行业下行周期中，房地产企业应审慎扩张，加强风险管理，避免陷入债务危机。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。